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半导体侧面泵浦激光打标机电子仿制克隆

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    半导体侧面泵浦激光打标机使用振镜激光打标技术及国际上*先进的半导体泵浦激光技术,采用美国CEO原装进口半导体列阵,用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG 晶体,使YAG棒产生大量的反转粒子,在Q开关的作用下形成波长为1064 nm的巨脉冲激光束输出,激光束通过扩束、聚焦,*后通过控制振镜的偏转实现标刻。



半导体侧面泵浦激光打标机特点:



●稳定性好   

半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵,大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。   

● 精度高

半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式,更适合于超精细加工,*小字符尺寸可达0.2mm,使激光标记的精度达到一个新的数量级。

● 速度快

半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件,其振镜速度远高于传统激光系统。

● 能耗低

半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵,使激光转换效率大为提高。

● 可靠性高

半导体激光打标系统的系统集成度高,不需要高压电源,高压器件,极大地保证系统可靠性。

● 体积小

高度集成化的控制系统,有利于顾客更好地利用工厂空间.

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